共计 572 个字符，预计需要花费 2 分钟才能阅读完成。
【CNMO 科技消息】9 月 12 日，知名爆料人士数码闲聊站放出了高通骁龙 8 Gen 4 移动平台和联发科天玑 9400 芯片的详细设计参数。不少网友在评论区高呼：“安卓阵营最有希望的一年！干翻苹果 A18！”
据悉，高通骁龙 8 Gen 4 移动平台将采用台积电 3nm 工艺打造，CPU 为八核心设计，包括两颗频率为 4.32GHz 的 Phoenix L 超大核心、六个频率为 3.53GHz 的 Phoenix M 核心，CPU 则为 Adreno 830 GPU。
联发科天玑 9400 芯片也将采用台积电 3nm 工艺打造，CPU 为八核心设计，包括一颗频率为 3.63GHz 的 X4 超大核心、三个频率为 2.80GHz 的 X3 大核心和四个频率为 2.10GHz 的 A7 小核心，GPU 则为 Mali-G925-Immortalis MC12。
8 月初，高通骁龙 8 Gen 4 移动平台的首个 Geekbench 6 工程机跑分流出：单核 2884 分，多核 8840 分。此外，有爆料称，联发科天玑 9400 芯片实测 3D Mark 项目，其 GPU 性能高于高通骁龙 8 Gen 3 移动平台大约 30%，在同等跑分成绩下功耗大概低 40%。
据 CNMO 了解，高通骁龙 8 Gen 4 移动平台和联发科天玑 9400 芯片都将在今年 10 月发布，分别由小米 15 系列、vivo X200 系列全球首发。
文章来源: 骁龙 8G4 天玑 9400 详细设计流出 网友高呼干翻苹果 A18
正文完
